镁合金开裂机制

应力腐蚀开裂（SCC）要求材料在特定腐蚀介质中受力时具有应力腐蚀敏感性。通常，在应力腐蚀条件下，裂纹的萌生和扩展主要有两种机制：

（1）在阳极溶解机制占主导作用的情况下，合金表面的氧化膜因拉伸应力而破裂，镁合金基体暴露出来，部分溶解，随后出现裂纹。在应力作用下，裂纹不断萌生和发展，整个过程不断交替；

（2）镁合金阴极反应过程中产生的氢原子渗入镁基体并扩散，当氢浓度达到一定值时，就会引发裂纹。

镁合金的应力腐蚀开裂（SCC）可分为沿晶（IGSCC）和穿晶（TGSCC）两种形式。这两种形式的区别取决于合金成分、腐蚀介质以及所施加的载荷条件。TGSCC通常与氢以及合金的微观结构有关，而IGSCC则通常由微电池腐蚀引起，并与沿晶界分布的连续第二相有关。